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2026-06-05

收尾6月4日收盘，先进封装观念飞腾1.68%，位居观念板块涨幅第8，板块内，121股飞腾，唯特偶20%涨停，A、太极实业、晶方科技等涨停，戈碧迦、兴福电子、硕贝

2026-06-04

半导体封装赛说念两大龙头长电科技、通富微电，是许多布局芯片长线资金的备选标的，不少投资者纠结，如若锁定三年周期只拿一只，两家企业的真正差距到底体当今那里？抛开短

2026-06-03

6月3日音问，国度学问产权局信息袒露，重庆舟海智能科技股份有限公司、舟海智能（深圳）有限公司苦求一项名为“一种窄边框电话腕表屏幕封装装配及工艺”的专利。苦求公布

2026-05-30

5月29日，朔方华创晓喻，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设置（Descum）成效出厂，标记着这家国产半导体设置龙头在面板级封装边界得回蹙迫里程碑，为

2026-05-28

AI算力与第三代半导体材料的交叉点，正成为外资掘金的新战场。先进封装处罚算力密度问题，培育钻石（半导体金刚石）处罚散热瓶颈，两者在物理层面酿成“封装-散热”一体

2026-05-27

跟着AI算力需求爆发，芯片性能的瓶颈正从制程微缩转向先进封装。封装技艺成为提高芯片集成度、带宽和能效的要津。本文将聚焦AI芯片封装链的三大中枢措施——HTCC管

2026-05-26

快科技 5 月 24 日音信，面临技艺闭塞，华为通过板级封装立异杀青有储范围龙套。据外洋存储行业泰斗媒体 BlocksFiles 指出，这种联想让华为唐突在不

2026-05-25

星空体育(StarSports)官网在芯片产业，封装不是陋劣的“打包”，而是决定芯片性能、功耗与良率的临了一起要道门槛。当AI算力芯片掀翻“先进封装立异”，大

2026-05-25

皇冠体育(CrownSports)官网国度学问产权局信息显现，江苏富乐华功率半导体商议院有限公司请求一项名为“一种用于PCB镶嵌式封装模块的单位结构特别制备要

2026-05-20

转自：六安新闻网在功率半导体封装边界，跟着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的以前诓骗，对互连材料提倡了更高的要求。值得关怀的是，聚砺聚焦第三代

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